TECNO POVA NEO LE6 FRP RESET & READ FIRMWARE Done

 


Operation : Identify Device [ v2.35 ]

Mode : FLASH

Deep Info: On

Wait...

1. Power Off the device

2. Wait 20 seconds

3. Connect USB cable to device

Waiting for device connection...


PTFN : MediaTek USB Port (COM8)

MODE : BOOTROM

PORT : 8

Waiting BOOT ack...

BROM : Skip ACK verify

BROM : Init BROM

BROM init passed

CHIP : MT6765 , SBID : 0x8A00 , HWVR : 0xCA00 , SWVR : 0x0000

CODE : Cervino

TYPE : MODERN [RAPHAEL]

BROM : MEID : 2AE313F6969550AC0128F3AF6FAA77F4

BROM : SecLevel : 0x000000E5

BROM : SecMode : SBC+SDA+EXT

BROM : BROM|BL : 0x05|0xFE

BROM : BOOTROM

BROM : SOCID : 4335B653C9071DD5895D62794A10EC986B071F3A99755FA0E0 B5007842EF8BEA

BROM : SLA : Local Auth

BROM : SLA : Starting Auth

BROM : FF : Look for EMI

BROM : FF : EMI found

BROM : SLA : Auth Passed

BROM : SEC : 0x000000E0

AGENT : Tecno : RAPHAEL_v2 | Manual : Disabled

AGENT : Looking for suitable BootChain in DA...

AGENT : MTK_AllInOne_DA_V2.bin

AGENT : CHANGE : v2112

AGENT : Found MT6765

AGENT : MTK_DOWNLOAD_AGENT

BROM : Sending 1st DA...

BROM : DA sent

BROM : Transfer control to DA...

DA : AGENT started

DA : SYNC

DA : MODE : BROM

DA : EXT_RAM NOT initialized


EMMC: CID : 90014A68433861503E031039FD7798E1

EMMC: VEN : HYNIX : OEM : 74 : ID : 68433861503E : PRV : 0x03

EMMC: VEN : HYNIX : hC8aP>

EMMC: SNN : 272235895 ( 0x1039FD77 ) , MF : 9/2021


EMI : DEV : FireFly

EMI : SRC : preloader_le6_h6222.bin

EMI : CNT : 0007

EMI : Init EMI from INTERNAL DB

EMI : EXT_RAM CFG Passed


DA : BOOT to 2nd DA...

DA : 2ND stage confirmed

DA : SYNC with DA passed

DA : Receiving HW info


SRAM: 0x0003A000 [ 232.00 KB ]

DRAM: 0x100000000 [ 4.00 GB ]


EMMC: CID : 90014A68433861503E031039FD7798E1

EMMC: VEN : HYNIX : OEM : 74 : ID : 68433861503E : PRV : 0x03

EMMC: VEN : HYNIX : hC8aP>

EMMC: SNN : 272235895 ( 0x1039FD77 ) , MF : 9/2021


EMMC:

BOOT1 : 0x00400000 [ 4.00 MB ]

BOOT2 : 0x00400000 [ 4.00 MB ]

RPMB : 0x01000000 [ 16.00 MB ]

USER : 0xE8F800000 [ 58.24 GB ]


CHIP : MT6765 , SBID : 0x8A00 , HWVR : 0xCA00 , SWVR : 0x0000 , EVOL : 0x0000


RNID : 3EC3C084633E5825C3E083FCE3571154


DA : USB : HIGH-SPEED


Boot done


Product Brand : TECNO

Product Device : TECNO-LE6

Product Model : TECNO LE6

Product Name : LE6-GL

Patch Level : RP1A.200720.011

Display ID : LE6-H6222CDEFG-R-GL-211014V173

Ver. CodeName : REL

Ver. Release : 11

Sec. Patch : 2021-09-05

Build Time : 14.10.2021

Product Info : le6_h6222

Product Board : TECNO-LE6

Board Platform : mt6765

Product Manfct : TECNO MOBILE LIMITED


USERDATA : FILESYSTEM : F2FS with FBE ( File-Base Encryption )


NVRAM : 0xA208C177

NVRAM : State : Ok

INFO : WiFi MAC : AA0036004400

INFO : BlTh MAC : 2C4DDE624678

INFO : IMEI[1] : 359951380720277

INFO : IMEI[2] : 359951380720285



Backup critical data [18] to backup\MT6765__2AE313F6969550AC0128F3AF6FAA77F4\

[16] Read : NVRAM

[8] Read : NVDATA

[3] Read : PROINFO

[7] Read : NVCFG

[11] Read : PROTECT1

[1] Read : PGPT

[14] Read : PERSIST

[0] Read : PRELOADER

Backup done



STORAGE : Life Status : eMMC : OK!

STORAGE : OTP Status : UNLOCKED!

STORAGE : RPMB Status : eMMC : RPMB KEY PROGRAMMED [UNUSABLE]

Scan preloader...


PRELOADER: MT6765 preloader_le6_h6222.bin with 7 memory type(s) supported

EMI : [00] : eMMC : LP_DDR4X : ID : 150100445036444142 : VEN : SAMSUNG | DEV : DP6DAB : RAM : [ 4.00 GB ]

EMI : [01] : eMMC : LP_DDR4X : ID : 150100445836384D42 : VEN : SAMSUNG | DEV : DX68MB : RAM : [ 3.00 GB ]

EMI : [02] : eMMC : LP_DDR4X : ID : 90014A68433861503E : VEN : HYNIX | DEV : hC8aP> : RAM : [ 4.00 GB ]

EMI : [03] : eMMC : LP_DDR4X : ID : 90014A68423861503E : VEN : HYNIX | DEV : hB8aP> : RAM : [ 3.00 GB ]

EMI : [04] : eMMC : LP_DDR4X : ID : 150100335636434D42 : VEN : SAMSUNG | DEV : 3V6CMB : RAM : [ 6.00 GB ]

EMI : [05] : eMMC : LP_DDR4X : ID : 150100335636434242 : VEN : SAMSUNG | DEV : 3V6CBB : RAM : [ 6.00 GB ]

EMI : [06] : eMMC : LP_DDR4X : ID : 150100445036444242 : VEN : SAMSUNG | DEV : DP6DBB : RAM : [ 4.00 GB ]

PRELOADER saved to: backup\PRELOADER\preloader_le6_h6222.bin


Verify backup\PRELOADER\preloader_le6_h6222.bin with hash d8aeb1ca

Socket Error # 11001

Host not found.

Finished


Done

Elapsed: 00:00:57


Operation : Reset Settings/Format FS [ v2.35 ]


Mode : FRP [ RESET PROTECTION ]


1. Power Off the device

2. Wait 20 seconds

3. Connect USB cable to device

Waiting for device connection...


PTFN : MediaTek USB Port (COM8)

MODE : BOOTROM

PORT : 8

Waiting BOOT ack...

BROM : Skip ACK verify

BROM : Init BROM

BROM init passed

CHIP : MT6765 , SBID : 0x8A00 , HWVR : 0xCA00 , SWVR : 0x0000

CODE : Cervino

TYPE : MODERN [RAPHAEL]

BROM : MEID : 2AE313F6969550AC0128F3AF6FAA77F4

BROM : SecLevel : 0x000000E5

BROM : SecMode : SBC+SDA+EXT

BROM : BROM|BL : 0x05|0xFE

BROM : BOOTROM

BROM : SOCID : 4335B653C9071DD5895D62794A10EC986B071F3A99755FA0E0 B5007842EF8BEA

BROM : SLA : Local Auth

BROM : SLA : Starting Auth

BROM : SLA : Auth Passed

BROM : SEC : 0x000000E0

AGENT : Tecno : RAPHAEL_v2 | Manual : Disabled

AGENT : Looking for suitable BootChain in DA...

AGENT : MTK_AllInOne_DA_V2.bin

AGENT : CHANGE : v2112

AGENT : Found MT6765

AGENT : MTK_DOWNLOAD_AGENT

BROM : Sending 1st DA...

BROM : DA sent

BROM : Transfer control to DA...

DA : AGENT started

DA : SYNC

DA : MODE : BROM

DA : EXT_RAM NOT initialized


EMMC: CID : 90014A68433861503E031039FD7798E1

EMMC: VEN : HYNIX : OEM : 74 : ID : 68433861503E : PRV : 0x03

EMMC: VEN : HYNIX : hC8aP>

EMMC: SNN : 272235895 ( 0x1039FD77 ) , MF : 9/2021


EMI : DEV : FireFly

EMI : SRC : preloader_le6_h6222.bin

EMI : CNT : 0007

EMI : Init EMI from INTERNAL DB

EMI : EXT_RAM CFG Passed


DA : BOOT to 2nd DA...

DA : 2ND stage confirmed

DA : SYNC with DA passed

DA : Receiving HW info


SRAM: 0x0003A000 [ 232.00 KB ]

DRAM: 0x100000000 [ 4.00 GB ]


EMMC: CID : 90014A68433861503E031039FD7798E1

EMMC: VEN : HYNIX : OEM : 74 : ID : 68433861503E : PRV : 0x03

EMMC: VEN : HYNIX : hC8aP>

EMMC: SNN : 272235895 ( 0x1039FD77 ) , MF : 9/2021


EMMC:

BOOT1 : 0x00400000 [ 4.00 MB ]

BOOT2 : 0x00400000 [ 4.00 MB ]

RPMB : 0x01000000 [ 16.00 MB ]

USER : 0xE8F800000 [ 58.24 GB ]


CHIP : MT6765 , SBID : 0x8A00 , HWVR : 0xCA00 , SWVR : 0x0000 , EVOL : 0x0000


RNID : 3EC3C084633E5825C3E083FCE3571154


DA : USB : HIGH-SPEED


Boot done


Format Ok : RESET PROTECTION


Done

Elapsed: 00:00:18


Reconnect Power/Cable now




Operation : Read Firmware [ v2.35 ]


ExtSparse : Enabled

ForceRead : Disabled


1. Power Off the device

2. Wait 20 seconds

3. Connect USB cable to device

Waiting for device connection...


PTFN : MediaTek USB Port (COM8)

MODE : BOOTROM

PORT : 8

Waiting BOOT ack...

BROM : Skip ACK verify

BROM : Init BROM

BROM init passed

CHIP : MT6765 , SBID : 0x8A00 , HWVR : 0xCA00 , SWVR : 0x0000

CODE : Cervino

TYPE : MODERN [RAPHAEL]

BROM : MEID : 2AE313F6969550AC0128F3AF6FAA77F4

BROM : SecLevel : 0x000000E5

BROM : SecMode : SBC+SDA+EXT

BROM : BROM|BL : 0x05|0xFE

BROM : BOOTROM

BROM : SOCID : 4335B653C9071DD5895D62794A10EC986B071F3A99755FA0E0 B5007842EF8BEA

BROM : SLA : Local Auth

BROM : SLA : Starting Auth

BROM : SLA : Auth Passed

BROM : SEC : 0x000000E0

AGENT : 0_base : BASE_v2112 | Manual : Disabled

AGENT : Looking for suitable BootChain in DA...

AGENT : MTK_AllInOne_DA.bin

AGENT : Found MT6765

AGENT : MTK_DOWNLOAD_AGENT

BROM : Sending 1st DA...

BROM : DA sent

BROM : Transfer control to DA...

DA : AGENT started

DA : SYNC

DA : MODE : BROM

DA : EXT_RAM NOT initialized


EMMC: CID : 90014A68433861503E031039FD7798E1

EMMC: VEN : HYNIX : OEM : 74 : ID : 68433861503E : PRV : 0x03

EMMC: VEN : HYNIX : hC8aP>

EMMC: SNN : 272235895 ( 0x1039FD77 ) , MF : 9/2021


EMI : DEV : FireFly

EMI : SRC : preloader_le6_h6222.bin

EMI : CNT : 0007

EMI : Init EMI from INTERNAL DB

EMI : EXT_RAM CFG Passed


DA : BOOT to 2nd DA...

DA : 2ND stage confirmed

DA : SYNC with DA passed

DA : Receiving HW info


SRAM: 0x0003A000 [ 232.00 KB ]

DRAM: 0x100000000 [ 4.00 GB ]


EMMC: CID : 90014A68433861503E031039FD7798E1

EMMC: VEN : HYNIX : OEM : 74 : ID : 68433861503E : PRV : 0x03

EMMC: VEN : HYNIX : hC8aP>

EMMC: SNN : 272235895 ( 0x1039FD77 ) , MF : 9/2021


EMMC:

BOOT1 : 0x00400000 [ 4.00 MB ]

BOOT2 : 0x00400000 [ 4.00 MB ]

RPMB : 0x01000000 [ 16.00 MB ]

USER : 0xE8F800000 [ 58.24 GB ]


CHIP : MT6765 , SBID : 0x8A00 , HWVR : 0xCA00 , SWVR : 0x0000 , EVOL : 0x0000


RNID : 3EC3C084633E5825C3E083FCE3571154


DA : USB : HIGH-SPEED


Boot done


Info : Device support slots

Info : Active slot : a


Product Brand : TECNO

Product Device : TECNO-LE6

Product Model : TECNO LE6

Product Name : LE6-GL

Patch Level : RP1A.200720.011

Display ID : LE6-H6222CDEFG-R-GL-211014V173

Ver. CodeName : REL

Ver. Release : 11

Sec. Patch : 2021-09-05

Build Time : 14.10.2021

Product Info : le6_h6222

Product Board : TECNO-LE6

Board Platform : mt6765

Product Manfct : TECNO MOBILE LIMITED


MT6765__TECNO_MOBILE_LIMITED__TECNO_LE6__11__LE6-H6222CDEFG-R-GL-211014V173__RP1A.200720.011__le6_h6222


Read : preloader.bin

Read : proinfo.img

Read : persist.img

ExtSparse : Compression ratio : 55%

Read : nvram.bin

Read : md1rom.img

Read : spmfw.img

Read : tinysys-scp.bin

Read : sspm.img

Read : gz.img

Read : lk.bin

Read : logo.bin

Read : boot.img

Read : dtbo.img

Read : tz.img

Read : vbmeta.img

Read : vbmeta_system.img

Read : vbmeta_vendor.img

Read : super.img

ExtSparse : Compression ratio : 1%

Read : tranfs.img

Read : userdata.img


FW Size : 7.00 GB

Android Info saved : _Android_info.txt

Scatter : MT6765_Android_scatter.txt

Saved to : D:\FL TOOLS\Firmwares\MT6765__TECNO_MOBILE_LIMITED__TECN O_LE6__11__LE6-H6222CDEFG-R-GL-211014V173__RP1A.200720.011__le6_h6222\

Check firmware [MT6765__TECNO_MOBILE_LIMITED__TECNO_LE6__11__LE6-H6222CDEFG-R-GL-211014V173__RP1A.200720.011__le6_h6222]...

Can not check


Done

Elapsed: 00:14:43

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